DENLAS-10BM 半导体激光切除纤维瘤案例分享

公司产品 | 2018-12-27 10:27

首先设置980nm半导体激光治疗仪治疗方案

光刀尖端:400µm 激光引发处理

工作模式:连续

输出功率:2.5瓦特

麻醉:局部麻醉

用钳子夹起纤维瘤体,稍微往上提起

激光光纤离纤维瘤组织2mm处,进行纤维瘤根部做汽化切除处理

如果使用过程中南,觉得切割效果不理想(切割效率太低),可以适当的调大功率

激光在汽化切割的同时对创伤组织也有凝血和消毒、杀菌的作用

切割后的纤维瘤创面,会被激光的能量凝固

手术顺利的完成,纤维瘤轻松的被切除

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